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동박은 회로 기판 하단에 연속적인 금속인 음극 전해 재료입니다. 매우 얇은 것이 특징이며 PCB 도체가 될 수 있습니다. 일반적으로 절연층 위에 접착하고 인쇄 공정을 통해 표면에 해당 보호층을 형성한 후 식각을 통해 회로 패턴을 형성합니다. 그럼 동박이란 무엇일까요? 아래에서 자세히 공유해드리겠습니다.
동박의 특성
간단히 말해서, 동박의 특징은 표면 산화 특성이 낮아서 다른 기판에 접착할 수 있다는 것입니다. 예를 들어, 다양한 금속이나 다양한 절연 재료 등은 상대적으로 온도 적용 범위가 넓습니다.
전자등급 동박의 경우 순도는 일반적으로 99.7% 이상이고, 두께는 일반적으로 5um~105um 범위입니다. 전자산업의 기초소재라고 할 수 있습니다. 전자정보 관련산업의 지속적인 발전에 따라 이 전자급 동박의 용도가 많아지고 있습니다.
